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烽火通信公开募集资金:30.88亿用于光棒芯片等项目

时间:2019-03-15 浏览次数:259次

    3月13日晚间,烽火通信科技股份有限公司 (以下简称“烽火通信”)发布《公开发行可转换公司债券募集资金使用的可行性分析报告》(修订稿),拟公开发行可转换公司债券募集资金。
    本次募集资金总额不超过人民币30.8835亿元,主要投资于5G承载网络系统设备研发及产业化项目、下一代光通信核心芯片研发及产业化项目、烽火锐拓光纤预制棒项目(一期)、下一代宽带接入系统设备研发及产业化项目、信息安全监测预警系统研发及产业化项目等5个项目。
其中,100,464万元用于投资5G承载网络系统设备研发及产业化项目,产品涉及OTN系列设备、SPN系列设备、IPRAN系列设备、电信云等;烽火通信拟投资81,203万元用于芯片项目,研发生产包括传输芯片、分组芯片、光模块芯片和宽带接入芯片等四类光通信核心芯片;“烽火锐拓光纤预制棒项目(一期)”总投资89,978万元,包括募集资金50,000万元,项目建设期2年,项目实施主体为烽火通信全资子公司武汉烽火锐拓科技有限公司,主要产品为非色散位移单模光纤预制棒。
    另外,“下一代宽带接入系统设备研发及产业化项目”主要产品为高速宽带接入系统设备,设备各项技术指标较上一代产品均有大幅提升,项目建设期两年,总投资53,668万元。基于网络活动的虚拟性、隐蔽性和高度跨时空性,对传统的信息安全监测预警手段产生的挑战,烽火通信拟投资51,097万元用于信息安全监测预警系统研发及产业化项目。(烽火通信)

 
 
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