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金信诺智能便携卫星终端正式首发上市

时间:2020-08-19 浏览次数:59次

    第八届中国电子信息博览会(又称电博会、CITE2020),于2020年8月14-16日在深圳会展中心如期举行。
    展会期间,金信诺(300252.SZ)受邀参加了由广东省未来通信高端器件创新中心联合中国移动、中国电子信息产业发展研究院及中国泰尔实验室,共同主办的展会分论坛——中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯(中国)产业技术发展论坛。
    此次论坛,以“如何建立下一代射频器件技术及产业标准体系”为主题,汇聚产业上下游企业、行业专家以及行业用户代表,深入探讨未来移动通信中高频器件、材料的技术创新与应用,聚焦产业资源,发布《移动通信中高频器件产业白皮书》,成为2020年度中国5G技术与产业里程碑大会。
    当前面对目前国际上的通信技术激烈竞争,汇芯通信以及广东省未来通信高端器件创新中心和5G产业技术联盟旨在汇集全产业链的资源,在中高频核心元器件上掌握上游的关键技术,实现产业升级以及国产化替代,去针对目前仍被“卡脖子”的环节进行逐个突破。
    金信诺受邀出席论坛,并由金信诺系统产品经营部总经理李波博士重点发布金信诺卫星领域的重磅新品——0.75米Ku频段智能便携卫星通信终端。同时,李波博士也在发布会上全面阐述了目前卫星领域的广阔行业前景,以及金信诺在卫星领域的战略布局、解决方案和相关成功案例。(金信诺)

 
 
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